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  新闻资讯     |      2024-06-07 04:01

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  瑞萨与Transphorm宣布双方已达成最终协议,根据该协议,瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股,较Transphorm在2024年1月10日的收盘价溢价约35%,较过去十二个月的成交量加权平均价格溢价约56%,较过去六个月的成交量加权平均价格溢价约78%。

  瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时,工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。

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  ROHM罗姆半导体开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET*1,新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。

  MPS芯源系统在上海举办了一场电机驱动产品媒体发布会。MPS 公司模拟产品线总监瞿松(Song Qu)协同 MPS 公司中国区负责电机驱动和传感器产品的 BD 经理潘兴卓(Patrick Pan)分享了在汽车电子,特别是汽车电机驱动的发展方向、技术及市场优势,以及未来的布局和规划,并介绍了一些新产品。