自爆BOM的乐视和硬件不超5%的小米成本，BOM是Bill Of Material的缩写，指物料清单，是每款产品研发、设计和制造无法或缺的文件，文件内容包括不仅限于

　　其中电子料BOM表是PCBA制造阶段所选用的元器件明细，以手机为例，BOM里的信息就包含了手机的所有元器件的采购成本价，因体现了制造商的议价权、供应商等绝密信息，所以基本不可能对外公开。但2015年的乐视第一个吃螃蟹，手机发布会上公开了BOM价格，引起行业热嘲。

　　BOM是与采购负责人、采购负责人与供应商内外沟通的重要文件，是Costdown的基础，简单算一笔帐：假设量产产品100K PCS，BOM采购成本降了1元/PCS，就能实现降本10万元。小米2018 IPO前为了自证是一家新型互联网公司，寻求更高的估值，喊出了“硬件综合净利润率永不超5%”的口号。乐视和小米都传达了同样的信号：不靠硬件赚钱，而靠软件或生态。

　　2020年8月19日，广汽蔚来新车发布会除了公开合创HYCAN007的BOM成本约在30万，还喊出硬件综合净利润率不高于1%，师从乐视和小米。

　　广汽蔚来的HYCAN 007成本倒是和蔚来NIO的差不多，都接近30万，但蔚来一直以来对标的是豪车品牌BBA，售价35.8万起。相对而言，特斯拉model 3的成本12.62万元，而售价24.99万元起。理想ONE的成本22万元，售价32.8万元。特斯拉被类比为电动汽车领域的苹果，多半是其定价策略和利润相仿的原因!

　　我们选择特斯拉域AP3.0硬件板进行分析，BOM清单里的主要芯片总价是4920元，再加上美国TTM公司制造的PCB和定制化的接插件，预计整个域成本约在7500-8500人民币之间，而特斯拉官方选配价高达5.6万人民币，可见这其中的高利润。其中特斯拉自研交由三星代工的FSD芯片成本价或高于1500元/PCS，AP3.0整板应该是由广达位于上海松江的工厂就近代工。

　　全球的汽车与消费电子企业正持续面临芯片供应紧张情况。不久前，大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产、克莱斯勒等多家车企均公开表示，公司因芯片短缺而不得不步入减产停线的困境。在与消费电子芯片竞争产能的争夺中，车规级芯片也处于劣势。

　　汽车芯片主要有MCU功能芯片、车载主控芯片、功率半导体(IGBTMOSFET等)、传感器、存储芯片和等组成，缺一不可。

　　其中德国英飞凌、荷兰恩智浦、日本瑞萨意法半导体和美国德州仪器占据了全球车用芯片市场50%以上份额;掌控全球80%以上车载半导体市场的是英飞凌、恩智浦、瑞萨J9九游会官网、意法半导体、德州仪器、博世安森美罗姆东芝和亚德诺。

　　近期网络传言欧、美政府拟起草断供中国车厂芯片，虽真实性存疑。但高度依赖用芯片的中国，造车新势力的议价和抢货能力肯定不如国际车企。从长远趋势来看，中国汽车电子零部件市场有着巨大的发展潜力。在这波涨价缺货背后，也是国产汽车芯片的一次机会，接下来越来越多的造车厂，或要思考国产替代了。

　　此前，拍明芯城创始人&CEO 夏磊先生去年11月6日“全球分销与供应链领袖峰会”上的演讲汇报，压轴案例就引用了与某合作客户共同服务着新兴电动汽车市场需求。拍明芯城作为一家快速撮合的元器件交易和综合供应链服务平台，追求的是为客户提供更全的商品、更优的价格、更广泛的信息以及更便捷的服务，以实际行动关注和支持着车用国产芯片，在拓展汽车市场的路上，也希望交到更多的产业朋友，共同助力中国芯发展，解决车企的缺芯之难。

　　表中物料多则几千个，少则几百个，一个一个核对，太浪费时间，今天就推荐一个好用的工具，非常方便核对不同版本

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