IC封装全新 Bourns®SinglFuse保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

　　2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高

　　Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC

　　Cirrus Logic(纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器

　　Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源j9九游、工业电力转换领域扩展产品线

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

　　新品发布！瑞典Ionautics HiPSTER20脉冲发生器成为工业与研发的理想之选，实现高效薄膜沉积

　　在当今科技领域，等离子体工艺和薄膜沉积技术扮演着越来越重要的角色。而在这个领域，瑞典Ionautics的HiPSTER HiPIMS装置无疑是行业的标杆，Ionautics成立于2010年，一直致力于电离物理气相沉积领域的创新与研究

　　Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

　　新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

　　ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

　　芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性

　　Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

　　三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量加利福尼亚

　　凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）落幕

　　2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80＋精彩演讲