常用零件PCB封装图解

  新闻资讯     |      2024-03-28 02:58

  常用零件PCB封装图解2014年11月25日,中国上海— IPC中国将于2014年12月5日在国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)上举办“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛。同时,还将举办PCB设计技术交流会。 “汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛总决赛,采用了与前两届不同的赛制,即增加了网上海选环节。通过在大中华区八大赛区同时启动的网上海选,大赛评委团从83名选手提交的机试作品中筛选出4名进入总决赛的选手,他们分别是深圳市托普雷奥科技有限公司的石华、个人名义参赛的孙莉、深圳市金百泽电子科技股份有限公司的韦甘生、无锡市同步电子有限公司的宗海涛。这四名选手将于12月5日竞逐总决赛的冠军,总决赛沿用前两届笔试加机试的形式。

  日前,ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳隆重召开。深圳普林电路有限公司展出的三款设计精美的高水准PCB板引来众多工程师观众的围观,原来这是普林电路为世界电动车厂商制作的PCB产品,这意味着普林电路已经从国内走向世界。 在普林电路的展台上,普林电路副总经理陈如渊先生向记者讲述了普林电路的业务、发展和市场前景。 深圳普林电路展台 普林电路于2007年在北京大兴成立,由于环保的要求,普林电路2010年南迁至深圳。经过10年的磨砺,普林电路已经一跃成为可以为客户提供性价比最高的快件样板、中小批量电路板制造服务的高科技企业。普林电路目前在深圳拥有PCB生产和技术

  台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示,台积电营运犹如今日艳阳高照的天气,象征营运是蓬勃有朝气,2016年是营运创新高纪录的一年,2017年也是不错的一年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 今年台积电的股东会后,张忠谋并没有开记者会畅所欲言,但在股东会中,他仍是勉励同仁表示,要开心地迎接各种挑战,当今产业有很多很强的竞争者,我们不容轻视竞争者们,大家齐心协力,站在各自岗位上做努力。 众所皆知,台积电这几年营运突飞猛进的秘诀,是持续投资高端制程技术,甩开竞争对手,虽然有英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)这类的强劲对手持续投资在晶圆代工市场,但台积电不退怯、不轻敌,持续专注

  TA2104是日本东芝(TOSHIBA)公司生产的一种单片数字调谐集成电路,专用于便携式收音机和耳机电路。TA2104推出的时间已经不短了,但因为性能优良,所以仍被广泛应用在目前市场主流机型中,上期《电子世界》中介绍的德劲新款DE1121收音机中就应用了TA2104。本文就介绍一下这款芯片的特性和应用,以及它在实际收音机(DE1121)电路中的接法。 TA2104有两种不同的外形,一种是双列直插结构,也就是SDIP24封装形式,其型号为TA2104BN。另一种则采用了SSOP24封装形式的扁平结构,它的型号则是TA2104BNF(如图1)。 TA2104BN和TA2104BNF的内部含有AM/FM本机振荡、缓冲、A

  电子网消息,苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌,全国股转系统披露的挂牌资料显示,董事长王敕与董事关蕊二人合计控制公司68.98%股份,为共同实际控制人。 公告显示,艾科瑞思2015年度、2016年度、2017年1-5月营业收入分别为1071.96万元、2044.54万元、893.84万元;净利润分别为111.5万元、254.43万元、66.01万元。 艾科瑞思专注于半导体封装测试设备的研发、设计、生产和销售。 艾科瑞思本次挂牌申请的主办券商为安信证券,法律顾问为江苏世纪同仁律师事务所,财务审计为中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)。

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  1月17日,中京电子通过投资者互动平台表示,公司已具备向客户提供PCB全系列产品(MLB/HLC/HDI/FPC/R-F/FPCA/IC载板等)的服务能力,并在HDI领域具备先发优势。公司产品广泛应用于5G通信、新型显示、消费电子、汽车电子、安防工控、人工智能等领域。随着公司珠海新工厂的投产达产,将进一步增强公司在5G通信、新型显示、消费电子、汽车电子等领域的综合竞争力。 中京电子在珠海富山新工厂的顺利投产,使得高端产能将逐步释放。珠海富山新工厂是中京电子高端PCB主要实施载体,对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。针对新工厂运营,中京电子重点在市场拓展、试产投产准备、智能制造系统实施、管理运营体系构建等方面开展工作。截至目前,工

  经典单管TO直插封装有两类TO-220和TO-247,其使逆变器系统并联扩容灵活,器件成本优势明显,且标准封装容易找替代品,广泛应用于中小功率范围。在单管电驱应用方案中可以覆盖30kW到180kW功率范围,最多需要6-8个单管的并联来实现方案。 用于最新汽车级EDT2芯片的器件参数Vcesat/Vth分布比较集中,器件之间电气参数差异小,并联降额比例小,可以有效提升整体输出能力。相比第三代650V IGBT3电流密度1.6A/mm²,EDT2芯片电流密度可以达到2.8A/mm²,相同封装尺寸内单管封装额定电流也在增加,芯片技术提升了产品电流能力,但单管传统散热方式成为提升有效输出电流的掣肘,且功率脚需要通过电阻焊方式连接母排实

  的散热性能 /

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