物料吃紧需求暴增！PCB行业涨声再度响起在5G基站加速建设、数据中心建设、汽车电动化智能化的迅速提升以及电子消费快速增长等多重因素的驱动下，PCB上游原物料自2020年底以来持续上涨至今，叠加新冠疫情、运输缺柜、源头供应有限等诸多问题持续干扰，超额预定、抢产能、抢原料已是常态。终端需求高居不下，上游原物料供给吃紧的问题也短期难解，眼看传统旺季即将到来，若需求持续不变，不排除原物料在第三季度延续上涨。
分析师纷纷表示看好PCB板块需求持续扩张带来的业绩提升机会。但还有很多小白只是天天听到PCB，却对它没有任何了解，导致跟风无脑操作，后悔连连。报告酱整理了多家PCB行业报告，梳理了关于PCB的概念、产业链、现状及二级市场投资标的，希望为你的投资之路带来助力。
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。
作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。
PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数进行分类、按产品结构进行分类以及按均单面积进行分类。
按结构分类，PCB产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI板和封装基板等。从PCB的细分产品结构来看，多层板已占据全球PCB产品结构的主要部分，2016年多层板PCB产值占全球PCB产值39%；柔性板产值占全球PCB产值20%，占比呈逐年递增趋势；其次是单层板（15%）、HDI（14%）、封装基板（12%）。
PCB行业上下游划分明确，原材料占PCB成本的60%左右，所占比重较大。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是PCB生产所需的主要原材料，其中覆铜板占 PCB 材料成本的比重最大（占比约 37%）。
PCB下游产业分布较广，涵盖了多个应用领域。主要包括汽车电子、通讯设备、消费电子、工控设备、医疗电子、清洁能源、智能安防、航空航天及军工产品等。
上游原材料的供应情况和价格水平决定了PCB企业的生产成本，下业景气度的变化将直接影响印刷线路板的需求和价格。
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）约占整个印制电路板材料成本的40%，对印制电路板的成本影响最大。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔；它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的重要功效。铜箔生产行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据了全球73%的产量铜箔产量，对整个铜箔行业的议价能力强，上游原材料铜的价格上涨可以向下转移j9九游，进而影响线路板价格变化。
PCB行业是电子信息产业的基础行业，在电子产品中不可或缺，其下游应用领域广泛，覆盖了通信、家电、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等多个领域。其中，通讯电子、计算机、消费电子领域已成为PCB前三大应用领域。自2008年以来，智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子领域PCB产值占比已由2009年的22.18%提升至2017年的33%，成为PCB应用增长最快速的领域。
2016年起，受益于汽车电子，消费电子需求崛起，全球PCB产值逐年提升。我国已逐渐成为全球印制线路板的主要生产基地。
全球疫情逐步复苏以来，去年被抑制的消费需求快速反弹，PCB行业迎来高速增长期。据Prismark统计，2020年中国PCB产业总产值估计达334亿美元，同比增长1.5%。Prismark预测分析，前40名PCB厂商的总收入在2021年第一季度实现同比29%的增长，达到了178亿美元水平。
物联网、区块链、人工智能、新能源汽车等新兴科技行业在国内兴起，促进PCB产品结构升级。未来5G建设将进一步扩大服务器需求，促进服务器产品升级，服务器PCB市场有望持续扩大。可以关注普通多层板的主要应用领域——通信、汽车、工控、安防和军工等行业。另外，5G也将成为智能手机的新增长点，预计2023年5G手机出货量将达7.25亿台，可以关注SLP及高阶HDI等高端PCB板需求。
随着下游消费电子行业集中度加速提升，以及供给侧改革的助力，PCB行业格局从分散到集中。大企业需求景气向上，龙头企业纷纷扩大产能投放。其中，报告酱更加看好深南电路、东山精密、沪电股份，其余内容可以参考。
公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商。公司布局“3-in-One”战略，从PCB业务延伸至上游封装基板、下游电子装联，充分挖掘客户价值。公司以技术领先为核心竞争战略，凭借前瞻的产业眼光及卡位，2019年跻身全球前十大PCB厂商，全球市占率达到2.5%。
高端数通板制造壁垒高。随着数字电路的速度不断提高，电压和电流瞬态变化产生大量的高频成分。当带宽达5Gbps以上，线宽、铜箔粗糙度、外层表面处理、铜厚等因素将显著影响导体损耗，对PCB企业加工工艺提出更高要求。高速电路由于信息处理量巨大，高速模块PCB板层数可达40层，是对多高层板需求量最多的领域。深南电路拥有成熟的高频/高速板加工工艺，深南电路样品高达100层，批量层数达68层深南目前样品层数可达100层，2014年以来，深南电路高速板与特殊板采购额占覆铜板采购比例已超过50%。封装基板占封测成本约38%。前十封装基板大厂市占率逾80%。深南电路薄板厚度等技术指标均处于行业领先水平。
上市后公司先后收购Mflex和Multek成功进入软、硬板领域，成为FPC业务全球前三，整体PCB业务位居全球前五的内资龙头厂商。核心业务由软板、硬板两部分构成，其中软板由2016年收购的Mflex经营，深耕苹果，精细化管理，伴随终端消费电子持续升级，有望实现稳步高增长。硬板业务由2018年收购的Multek经营，受益5G+云计算机遇，卡位数通+高端HDI，有望迎来高速增长。
沪电股价量产产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，多项技术参数处于PCB行业领先，通信板占营收比重约70%。
高速PCB受益于高速运算服务器、数据存储、交换机和路由器需求增长核心设备提速。服务器平台升级对LowLossPCB材料需求增长；100G交换机及高阶路由器对UltraLowLoss产品需求增加，对PCB加工难度提出新挑战。2019年全球PCB产值约为613亿美元，同比-1.7%，5G、网络和数据中心等基建需求领涨。Prismark预计，2019-24年全球PCB产值CAGR约4.3%，2024年全球PCB产值将达758亿美元。中国PCB市场中，8-16层多层板、18层以上超高层板2019-2024年复合增长率预计将分别达到6.5%、8.8%。
产品全品类覆盖，是国内少数覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商。同时，公司的产品结构不断优化，精益求精铸造高附加值产品；全面规范各级管理程序，提升管理水平，降低生产及管理成本，实现效益最大化——毛利率、净利率等盈利指标业内领先。
超声电子主要从事PCB、CCL、液晶显示屏、以及超声电子仪器等产品的研发、生产和销售，是高阶HDI领域的佼佼者。作为国内较早布局HDI技术、推动PCB业务产业升级的企业，超声电子已具备HDI量产能力，掌握四阶HDI技术，并实现任意层互联HDI的生产。注重海外市场的拓展，凭借PCB和HDI技术优势，以果、博世等世界知名企业建立稳定的合作关系，并不断完善客服体系，培育优质客户群。
胜宏科技专业从事高精密度印制线路板的研发、生产和销售，与全球160余家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。公司是全球印制电路板制造百强企业，中国印制电路行业协会副理事长单位，是行业标准的制定单位之一，位居《中国印制电路行业企业排行榜》前列。公司率先打造中国第一家工业4.0PCB智慧工厂，产能产量大幅度提升，领航中国PCB行业，实现净利率15%以上，人均年产值将达200万元。
深南电路-【开源证券】公司首次覆盖报告：内资PCB标杆，打造“3~in~One”战略布局东山精