j9九游高端PCB产业链厂商密集布局

  新闻资讯     |      2024-01-30 08:45

  j9九游高端PCB产业链厂商密集布局高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术(002815.SZ)声称将加快高端板产能的扩产、科翔股份(300903.SZ)拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂,近期多地相关项目也在陆续签约、开工,预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。

  随着全球电子信息技术迅速发展,5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变,对PCB性能提出了更高的要求,如高频、高速、高压、耐热、低损耗等,由此催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。

  生益科技(600183.SH)董事长刘述峰此前告诉财联社记者,公司在高速产品有全系列布局,包括Mid-loss, Low-loss、Very-low loss、Ultra-low loss、Extreme Low-loss及更高级别材料。常规服务器及AI服务器,公司已通过验证,形成批量供应且订单在逐步提升,出货情况根据终端释放订单而定。目前各大终端也开始预研极低损耗的材料,各大服务器厂商已开始评估再下一代的产品,公司产品规划已非常明确,并配合终端和PCB需求在认证中。公司极低损耗材料已在前年推出,在海外和国内重点终端处验证并推广。

  协和电子(605258.SH)方面称,公司目前的PCB产品主要应用于汽车电子和高频通讯领域,公司会根据行业的发展趋势和客户需求不断提高工艺水平。

  在头豹研究院分析师李姝看来, ChatGPT火爆出圈,打开了AI服务器的市场空间,伴随算力的要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI类产品需求将不断上升。同时新能源汽车发展带动车用PCB快速增长,HDI及高端FPC类产品在ADAS、智能座舱及电池软板等产品带动下,成长动力较为强劲。

  据了解,鹏鼎控股(002938.SZ)利用既有高频高速产品技术推动高阶HDI发展;生益科技致力于攻关高频高速封装基材技术难题,在HDI 等领域持续取得重要认证;胜宏科技(300476.SZ)已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关PCB产品,公司表示,将紧跟市场发展趋势,持续推进AI服务器领域的深度布局。

  业内投资方向则暗示了高多层板的明朗前景。根据CINNO Research公布的数据显示,今年上半年中国(含)线路板行业内投资资金主要流向高多层板,金额约为826亿人民币,占比为58.3%。

  李姝对此表示,说明高多层板是目前线路板市场较为认可的主流产品,具有较高的市场需求和利润空间,表明了线路板行业多元化、高端化、精密化和柔性化发展的趋势。

  当下产业布局动向依然频繁。9月16日,总投资50亿元的志博信高多层5G通讯电路板生产基地项目开工,分两期建设,全部达产后将实现年产高多层5G通讯电路板1500万平方米。9月19日,广西容县中腾高端线路板产业园项目签约,计划总投资额20亿元,年产线路板(高端FCBGA/BGA/LGA载板、高端FPC、多层线路板、双层线路板、单层线路板)等高端电子配件产品。同日,总投资8.25亿元的诚瑞电路有限公司年产180万平方米高精密印制电路板项目(其中包括形成年产120万平方米高多层(新能源汽车)线路板的生产能力)开工j9九游会

  “高多层板是线路板行业的发展方向和转型动力。”李姝表示,高多层板具有高速、高频、高密度、高可靠性等优势,可满足5G、物联网、云计算等新兴技术的需求,且具高适应性和高灵活性,可适应汽车、医疗、通信、计算机、航空等广泛的下游应用领域。高多层板还具有高集成度和高功能性,可帮助促进电子产品的小型化、轻量化发展;高多层板也是线路板行业的利润增长点,具有高附加值和高利润率,可帮助增强企业的竞争力和市场份额。

  目前中京电子(002579.SZ)已具备高多层板HLC、高阶HDI板等各类高频高速材料的生产能力。公司在互动易称,目前正配合相关客户开展低轨卫星通信用PCB样品验证,系高频高速任意阶HDI产品。

  世运电路(603920.SH)在半年报中透露,云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产,目前最高量产层数为24层,28层产品也已经具备制造能力。

  市场分析认为,国内高端产品占比较低,伴随我国高端PCB产品国产化,市场空间有望扩大。Prismark数据显示,目前,我国中低层板PCB的产值占比为47.8%,中高端PCB产品的产值占比仅约10%,美国、日本、亚洲中高端产品占比高达68.6%、80.4%和84.7%。

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